Сегодня в сети появились данные о грядущей новинке LeTV Max Pro, чьи рендены недавно публиковались на Galagram. По данным из утечки можно уверенно судить, что LeTV Max Pro станет обновлением фаблета LeTV Le Max.
Смартфон получи большой 6.33″ дюймовый дисплей с разрешением 2560×1440 точек и флагманский процессор Snapdragon 820 от Qualcomm. Оперативной памяти хватит даже заядлому любителю мультизадачности — здесь ее 4 Гб LPDDR 4, а постоянной будет 32/64/128 Гб в зависимости от модели.
На задней грани будет расположена основная камера на 21 Мп OIS с двумя вспышками (теплой и холодной), а также сканер отпечатков пальцев от Qualcomm — Ulatrasonic Fingerprint, поподробнее о технологии здесь. Также LeTV Max Pro сможет похвастаться наличием модулей связи NFC и LTE Cat. 12/13.
Среди прочих интерфейсов смартфона можно обнаружить следующее:
- Bluetooth 4.2
- инфракрасный порт
- Wi-Fi ac/dc/a/b/g/n
- MHL для подключения к телевизорам и мониторам
- а также продвинутый двухсторонний USB Type-C
🔧Краткие характеристики LeTV Le Max Pro
- дисплей 6.33″ 2k, 2560×1440 пикселей
- процессор Snapdragon 820 от Qualcomm
- ОЗУ 4 Гб LPDDR 4
- флеш-память 32/64/128 Гб
- Bluetooth 4.2
- инфракрасный порт
- Wi-Fi ac/dc/a/b/g/n
- камеры 21 Мп основная, фронтальная 4MP Ultrapixel камера
- батарея 3500 мАч
Как видите, флагманский LeTV Max Pro будет очень мощным и «нафаршированным» смартфоном. Сообщается, что новинка дебютирует в январе 2016 на выставке CES.
[…] также сканер отпечатков пальцев Ultrasonic Fingerprint от Qualcomm и супер-быстрый Wi-Fi. Увы, пока что кроме процессора Snapdragon 820 мы ничего не […]