Galagram.com Новости китайских смартфонов Слухи о LeTV Max Pro: сканер Ultrasonic и Wi-Fi 802.11

Слухи о LeTV Max Pro: сканер Ultrasonic и Wi-Fi 802.11

496
1
Поделиться

Сегодня в сети появились данные о грядущей новинке LeTV Max Pro, чьи рендены недавно публиковались на Galagram. По данным из утечки можно уверенно судить, что LeTV Max Pro станет обновлением фаблета LeTV Le Max.

letv-max-pro-renders-2

Смартфон получи большой 6.33″ дюймовый дисплей с разрешением 2560×1440 точек и флагманский процессор Snapdragon 820 от Qualcomm. Оперативной памяти хватит даже заядлому любителю мультизадачности — здесь ее 4 Гб LPDDR 4, а постоянной будет 32/64/128 Гб в зависимости от модели.

На задней грани будет расположена основная камера на 21 Мп OIS с двумя вспышками (теплой и холодной), а также сканер отпечатков пальцев от Qualcomm — Ulatrasonic Fingerprint, поподробнее о технологии здесь. Также LeTV Max Pro сможет похвастаться наличием модулей связи NFC и LTE Cat. 12/13.

Среди прочих интерфейсов смартфона можно обнаружить следующее:

  • Bluetooth 4.2
  • инфракрасный порт
  • Wi-Fi ac/dc/a/b/g/n
  • MHL для подключения к телевизорам и мониторам
  • а также продвинутый двухсторонний USB Type-C

letv-max-pro-renders-1

🔧Краткие характеристики LeTV Le Max Pro

  • дисплей 6.33″ 2k, 2560×1440 пикселей
  • процессор Snapdragon 820 от Qualcomm
  • ОЗУ 4 Гб LPDDR 4
  • флеш-память 32/64/128 Гб
  • Bluetooth 4.2
  • инфракрасный порт
  • Wi-Fi ac/dc/a/b/g/n
  • камеры 21 Мп основная, фронтальная 4MP Ultrapixel камера
  • батарея 3500 мАч

Как видите, флагманский LeTV Max Pro будет очень мощным и «нафаршированным» смартфоном. Сообщается, что новинка дебютирует в январе 2016 на выставке CES.

1 КОММЕНТАРИЙ

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Please enter your comment!
Please enter your name here