Galagram.com Новости Процессор HiSilicon Kirin 970 получит 10 нм техпроцесс и 8 ядер Cortex...

Процессор HiSilicon Kirin 970 получит 10 нм техпроцесс и 8 ядер Cortex A74

130
1

Следующее поколение процессоров Huawei Kirin 970 впервые появились в утечках в январе этого года, раскрыв некоторые детали. Слухи указывают на то, что чип Kirin 970 будет построен на базе 10 нм техпроцесса TSMC и будет иметь процессор с восемью ядрами, а также LTE модем Cat. 12. Теперь на китайском Weibo появились новые данные, раскрывающая больше деталей о Kirin 970.

Согласно источнику утечки, чип Hisilicon Kirin 970 будет производиться с использованием 10 нм технологического процесса FinFET компании TSMC. Процессор также получит 8 вычислительных ядер ARM Cortex A73. Не исключено, что Kirin 970 будет первым, кто будет оснащаться графическим ядром GPU ARM Heimdallr MP. Наконец, устройство будет поставляться с полной сетевой поддержкой, поддержкой 5 агрегации несущей, а также поддержкой большинства глобальных LTE частот.

Также установлено, что флагманский чипсет следующего поколения имеет максимальную тактовую частоту от 2.8 до 3.0 ГГц. Kirin 970 будет оснащен Cat. 12 LTE и станет первым мобильным процессором от Huawei, который выполнен по 10 нм техпроцессу.

  • bibigot

    73 или 74?)